据韩国《政策简报网》10月19日报道，韩国政府正推动半导体龙头企业与材料、零部件及设备企业加强合作，为三大重大项目提供支持。韩国产业通商部部长金正官19日视察龙仁半导体产业园，了解SK海力士首座晶圆厂建设及Trinity Fab推进情况，并出席半导体产业共赢贸易金融协议签署仪式。

此次融资规模达2万亿韩元，由SK海力士与国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行共同出资，韩国贸易保险公社提供担保，是迄今单一企业合作协议中规模最大的一项。经SK海力士推荐及相关审核后，合作企业可享受最高下调2.5个百分点的优惠利率、三年担保费全额补贴，以及贸易保险公社提供的三年期100%中期担保。考虑到半导体产业的重要性，企业最高担保额度将比其他行业提高50%，帮助中小企业稳定筹措设备投资和技术研发资金。

       韩国政府还计划将半导体领域共赢贸易金融规模扩大至至少5万亿韩元，并通过研发合作项目、新设半导体基金及人才培养等措施，推动产业链上下游共同发展。