据韩国《中央日报》10月22日报道，韩国汽车与半导体行业正加强合作，推动汽车芯片国产化。现代摩比斯21日在京畿道城南市举办第二届汽车芯片论坛“ASK”，产业通商部、现代汽车、现代摩比斯和LG电子共同成立汽车芯片联合工作组。目前，韩国汽车芯片市场份额不足5%，主要依赖进口。

现代摩比斯已与国内企业确定19项合作课题，并启动13种系统芯片研发，将家电、电视芯片技术改造为汽车适用技术。其中9种已确定目标车型，最快将于2029年量产。

去年全球百强汽车零部件企业营收同比增长2.0%，其中16家中国企业营收增长16.2%，9家韩国企业增长2.3%。现代摩比斯还计划推动电动汽车功率芯片研发，并将相关技术拓展至机器人关节执行器领域。